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本发明的实施例提供了一种MEMS封装结构和MEMS封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该MEMS封装结构包括基板、ASIC芯片、MEMS芯片和进音盖体，进音盖体包括一体设置的内层盖体和外层盖体，内层盖体具有第一空腔，外层盖体具有第二...
该专利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子（宁波）股份有限公司授权不得商用。

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