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半导体装置和电感器装置制造方法及图纸
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文档序号:34549603
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本发明公开一种半导体装置,包括:基板;第一端子和第二端子;以及导体,布置在该基板上的该第一端子和该第二端子之间以构成电感器,其形状用于形成第一回路和第二回路,其中该导体与其自身的第一交叉点存在于第一回路和第二回路之间,其中该第一回路与该第二...
该专利属于联发科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联发科技股份有限公司授权不得商用。
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