半导体装置和电感器装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种半导体装置，包括：基板；第一端子和第二端子；以及导体，布置在该基板上的该第一端子和该第二端子之间以构成电感器，其形状用于形成第一回路和第二回路，其中该导体与其自身的第一交叉点存在于第一回路和第二回路之间，其中该第一回路与该第二回路分别界定第一封闭区域与第二封闭区域，其中该第一封闭区域小于该第二封闭区域。通过第一回路相对于轴与第二回路不对称的设置，可以极大的减小耦合噪声，减轻对其他电路的负面干扰。减轻对其他电路的负面干扰。减轻对其他电路的负面干扰。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置和电感器装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体装置和电感器装置。

技术介绍

[0002]集成电路(integrated circuit)电感器对于实现许多完全集成的收发器芯片所需的压控振荡器(voltage
‑
controlled oscillator，VCO)至关重要，这些收发器芯片服务于多种无线通信协议。已知使用多个回路(loop)形成电感器，并且每个回路具有多个路径。导电轨道(conductive track)优选地设置在两个水平面上，在导电轨道的路径之间具有交叉或交叉点。
[0003]减少单个半导体芯片或晶粒上VCO谐振器之间的相互电磁耦合(electromagnetic coupling)的一种方法涉及使用关于它们的水平轴和/或它们的垂直轴基本对称的电感器，并以某种方式向电感器提供电流，使得产生的磁场分量由于对称性而趋于相互抵消。此外，两个这样的电感器可以彼此靠近放置并以某种方式定向，以便显著降低由于源自第一电感器的磁场而在第二电感器中的感应电流。对称的8字形(8
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：基板；第一端子和第二端子；以及导体，布置在该基板上的该第一端子和该第二端子之间以构成电感器，其形状用于形成第一回路和第二回路，其中该导体与其自身的第一交叉点存在于第一回路和第二回路之间，其中该第一回路与该第二回路分别界定第一封闭区域与第二封闭区域，其中该第一封闭区域小于该第二封闭区域。2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该第一端子和该第二端子是开关电容器阵列的两个端子。3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，该第二回路靠近该开关电容阵列，该第一回路远离该开关电容阵列。4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该电感器至少部分地由接地金属环包围。5.如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，该接地金属环构造在该基板上方的顶部金属层处。6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，该导体在该第一端子或该第二端子和该第二回路之间具有与自身的第二交叉点。7.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，该导体进一步成形以形成第三回路和第四回路，其中该导体与其自身的第三交叉点存在于该第三回路和该第四回路之间，并且其中该第三回路与第四回路分别界定第三封闭区域与第四封闭区域，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙瑞伯，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：