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本发明公开一种垂直腔面激光器封装结构及封装方法,其包括基板、激光器芯片以及驱动电路芯片,所述激光器芯片和所述驱动电路芯片间隔设置在所述基板上,所述基板上沉积有第一氧化物层,所述第一氧化物层上设有薄膜电晶体,所述薄膜电晶体上沉积有第二氧化物层...该专利属于奕富通集成科技(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过奕富通集成科技(上海)有限公司授权不得商用。
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