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本发明公开了一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置，涉及PCB板用焊接设备技术领域，包括底座、外壳，所述外壳内部设置有焊接组件，所述焊接组件包括：支架，所述支架上滑动连接有锡焊机构，所述锡焊机构用于对PCB板进行锡焊；所述外壳内还设置有吸尘...
该专利属于恩平市麦之声电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩平市麦之声电子科技有限公司授权不得商用。

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