本发明专利技术公开了一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置，涉及PCB板用焊接设备技术领域，包括底座、外壳，所述外壳内部设置有焊接组件，所述焊接组件包括：支架，所述支架上滑动连接有锡焊机构，所述锡焊机构用于对PCB板进行锡焊；所述外壳内还设置有吸尘机构，所述吸尘机构用于将锡焊产生的有害气体吸收；工作人员通过控制器控制锡焊机构启动，锡焊机构随即对PCB板进行焊接处理；进行锡焊作业前，工作人员通过控制器控制吸尘机构启动，吸尘机构不断的将外壳内的空气抽走，锡焊机构对PCB板进行焊接的过程中，吸尘机构将锡焊产生的有害气体吸走，改善了焊接的工作环境，避免工作人员长时间吸入有害气体，导致身体出现损坏，进而保障了工作人员的生命健康。作人员的生命健康。作人员的生命健康。
【技术实现步骤摘要】
一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置
[0001]本专利技术涉及PCB板用焊接设备
，具体为一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置。
技术介绍
[0002]PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；
[0003]现有的焊锡方式通常是使用电烙铁，将焊锡丝焊接到电路板上电气元件的引脚上，使用电烙铁进行焊接操作需要非常高的熟练度，由于技术人员的熟练度不高，可能会导致在上锡过程中出现焊料量分布不均的现象，这种现象可能会影响PCB电路板的美观；并且在锡焊过程中会产生松香油、氯化锌等气体蒸汽；这些蒸汽对人体具有一定的危害性，工作人员长期处于这种操作环境下，人体容易将有害的气体蒸汽吸入体内，可能会导致呼吸道出现感染或者重金属中毒的情况。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置，包括底座，所述底座表面设置有外壳，所述外壳的一侧设置有操作门，所述外壳内部设置有焊接组件，所述焊接组件用于对PCB板进行焊接作业；
[0007]所述焊接组件包括：支架，所述支架设置在底座表面，所述支架上滑动连接有锡焊机构，所述锡焊机构用于对PCB板进行锡焊；所述外壳内还设置有吸尘机构，所述吸尘机构用于将锡焊产生的有害气体吸收；所述焊接组件上设置有视觉定位装置；
[0008]所述底座表面设置有滑道，所述滑道上滑动连接有输送机构，所述输送机构用于将PCB板输送至焊接组件底部；
[0009]工作人员通过控制器控制输送机构启动，输送机构在控制器的作用下移动，输送机构向靠近操作门的一侧移动，当输送机构移动至滑道末端时，工作人员打开操作门，并将PCB板放置在输送机构表面，将PCB板固定在输送机构表面；随后关上操作门，并通过控制器控制输送机构复位，输送机构复位的过程中，控制器控制视觉定位装置对PCB板进行定位，输送机构带动PCB板向靠近锡焊机构的一侧移动，当输送机构移动至锡焊机构的下方时，工作人员通过控制器控制锡焊机构启动，锡焊机构随即对PCB板进行焊接处理；在进行锡焊作业前，工作人员通过控制器控制吸尘机构启动，吸尘机构不断的将外壳内的空气抽走，在锡焊机构对PCB板进行焊接的过程中，吸尘机构将锡焊产生的有害气体吸走，改善了焊接的工
作环境，避免工作人员长时间吸入有害气体，导致身体出现损坏，进而保障了工作人员的生命健康。
[0010]优选的，所述锡焊机构包括：移动块，所述移动块与支架中的蜗杆滑动连接；所述蜗杆连接支架中的第一电机，所述第一电机设置在支架内；所述移动块远离支架的一侧设置有升降块，所述升降块通过蜗杆与移动块滑动连接；所述蜗杆连接移动块中的第二电机；所述第二电机设置在移动块内；所述升降块底部设置有固定杆，所述固定杆远离升降块的一侧设置有扩展块，所述扩展块远离移动块的一侧设置有弧形板，所述弧形板两侧对称设置有支撑块，其中一个支撑块上设置有电烙铁；
[0011]当PCB板在滑动块的作用下移动至电烙铁底部时，工作人员通过控制器控制支架中的电机启动，电机驱动轴带动蜗杆转动，支架中的蜗杆转动过程中，带动移动块沿蜗杆往复移动，移动块移动的过程中，带动升降块移动，升降块移动的过程中，带动固定杆移动；
[0012]当烙铁头需要对PCB板进行焊接时；控制器控制移动块中的第二电机启动，移动块中的第二电机驱动轴带动蜗杆转动，移动块中的蜗杆带动升降块移动，升降块向靠近底座的一侧移动，升降块移动的过程中，带动固定杆向底座一侧移动，固定杆移动的过程中，带动扩展块移动；扩展块向下移动的过程中，带动弧形板移动，弧形板带动支撑块移动，支撑块带动电烙铁向靠近PCB板的一侧移动；在升降块向下移动的过程中，控制器控制电烙铁通电，使得电烙铁达到焊接温度；
[0013]随后，控制器控制输送电机启动，输送电机带动锡条输送装置内的齿轮组转动，锡条输送装置拉动锡条盘中缠绕的锡条，锡条受到锡条输送装置的拉力，带动锡条盘转动，锡条盘转动过程中，使得缠绕的锡条通过锡条输送装置输送，锡条在锡条输送装置的作用下与电烙铁接触；电烙铁将锡条融化，使得锡条融化成锡液，锡液滴落在PCB板引脚处，实现锡焊机构对PCB板的焊接作业。
[0014]优选的，所述固定杆上安装有固定板，所述固定板的一端设置有U型板，所述U型板表面设置有输送电机，所述输送电机穿过U型板侧壁连接锡条输送装置，所述U型板远离输送电机的一侧设置有锡条盘，所述锡条盘与U型板通过转轴转动连接。
[0015]优选的，与所述电烙铁相对的支撑块上设置有导向架，所述导向架上开设有弧形槽，所述弧形槽表面滑动连接有铰接结构；所述铰接结构由多个铰接杆与转动轴构成；所述铰接结构远离弧形槽的一侧设置有导向管；
[0016]工作人员将锡条盘上缠绕的锡条从锡条输送装置中穿过，锡条穿过锡条输送装置中的传输辊，从锡条输送装置底部穿出，随后，将穿出的锡条从导向管中插入；锡条依次穿过导向管393中的导向环，当锡条完成穿接后，工作人员调节铰接结构的角度，铰接结构在调节的过程中，带动导向管移动，当导向管对准电烙铁中的烙铁头时，工作人员将铰接结构固定；
[0017]当电烙铁需要对PCB板进行焊接时，升降块带动固定杆向下移动，固定杆带动固定板移动，固定板带动U型板向下移动，U型板向下移动的过程中，带动锡条输送装置与锡条盘同步向下移动；当电烙铁中的烙铁头与PCB板上的引脚接触后，烙铁头对引脚进行预加热，使得引脚表面温度上身；烙铁头在进行预加热的过程中，控制器控制输送电机启动，输送电机中的驱动轴带动锡条输送装置中的齿轮组转动，齿轮组转动带动传输辊转动，传输辊带动锡条向靠近导向管的一侧移动，锡条沿导向管向靠近电烙铁的一侧移动，当锡条与电烙
铁中的烙铁头接触，由于烙铁头表面温度高于锡条的熔点温度，锡条与烙铁头接触后融化形成锡液。锡液落在PCB板引脚上，实现电烙铁对PCB板的焊接；随后，控制器控制升降块抬升，升降块抬升的过程中，带动电烙铁和导向架抬升；在抬升的过程中，控制器控制输送电机停止，使得锡条输送装置停止输送锡条。
[0018]优选的，所述吸尘机构包括：收集箱，所述收集箱设置在外壳内壁上，所述收集箱顶部开设有进气管，所述收集箱侧壁开设有进水管，所述收集箱底部开设有出水管；所述进水管和出水管内设置有阀门；所述进气管远离收集箱的一侧设置有抽风机，所述抽风机连通进气管；所述导向管内设置有若干个导向环；所述导向管靠近电烙铁的一端呈喇叭状；所述导向管远离电烙铁的一端设置有分流器，所述分流器通过软管连通抽风机；所述收集箱内填充有水，所述收集箱中的进气管伸入至液面以下；
[0019]工作人员通过进水管将本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)表面设置有外壳(11)，所述外壳(11)的一侧设置有操作门(12)，所述外壳(11)内部设置有焊接组件(2)，所述焊接组件(2)用于对PCB板进行焊接作业；所述焊接组件(2)包括：支架(21)，所述支架(21)设置在底座(1)表面，所述支架(21)上滑动连接有锡焊机构(3)，所述锡焊机构(3)用于对PCB板进行锡焊；所述外壳(11)内还设置有吸尘机构(4)，所述吸尘机构(4)用于将锡焊产生的有害气体吸收；所述焊接组件(2)上设置有视觉定位装置；所述底座(1)表面设置有滑道(13)，所述滑道(13)上滑动连接有输送机构(5)，所述输送机构(5)用于将PCB板输送至焊接组件(2)底部。2.根据权利要求1所述的一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置，其特征在于：所述锡焊机构(3)包括：移动块(31)，所述移动块(31)与支架(21)中的蜗杆滑动连接；所述蜗杆连接支架(21)中的第一电机，所述第一电机设置在支架(21)内；所述移动块(31)远离支架(21)的一侧设置有升降块(32)，所述升降块(32)通过蜗杆与移动块(31)滑动连接；所述蜗杆连接移动块(31)中的第二电机；所述第二电机设置在移动块(31)内；所述升降块(32)底部设置有固定杆(33)，所述固定杆(33)远离升降块(32)的一侧设置有扩展块(34)，所述扩展块(34)远离移动块(31)的一侧设置有弧形板(35)，所述弧形板(35)两侧对称设置有支撑块(36)，其中一个支撑块(36)上设置有电烙铁(37)。3.根据权利要求2所述的一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置，其特征在于：所述固定杆(33)上安装有固定板(331)，所述固定板(331)的一端设置有U型板(38)，所述U型板(38)表面设置有输送电机，所述输送电机穿过U型板(38)侧壁连接锡条输送装置(381)，所述U型板(38)远离输送电机的一侧设置有锡条盘(382)，所述锡条盘(382)与U型板(38)通过转轴转动连接。4.根据权利要求2所述的一种限制焊接热影响区的PCB板锡焊装置，其特征在于：与所述电烙铁(37)相对的支撑块(36)上设置有导向架(39)，所述导向架(39)上开设有弧形槽(391)，所述弧形槽(391)表面滑动连接有铰接结构(392)；所述铰接结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：岑润康，岑玮，谢惠强，
申请(专利权)人：恩平市麦之声电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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