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本发明公开了一种蚀刻小外形封装中垫片的引线框架的制作方法，包括：选取原材料，前清洗，压干膜，曝光，显影，蚀刻，退膜，电镀，贴带等步骤，最终得到所述引线框架。该方法的蚀刻步骤中，通过将引线框架中散热片下方的垫片蚀刻掉，使SOP引线框架能够实现...
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