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本发明涉及芯片底座技术领域，本发明公开了一种铜铝混合芯片底座的整体镀银工艺，芯片底座包括底面和周边面，底面的材质为铜，周边面的材质为高导铝，并通过芯片底座模具铸造成型；步骤(1)、超声波除油；步骤(2)、碱蚀处理；步骤(3)、电镀处理；镀铬...
该专利属于江苏固家智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏固家智能科技有限公司授权不得商用。

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