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一种芯片TRAY盘拆垛机构制造技术
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文档序号:34493323
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本实用新型公开了一种芯片TRAY盘拆垛机构,包括第一气缸、滑槽和固定柱,所述气缸的上方安装有固定板,且固定板的内部贯穿有升降杆,所述升降杆的上方安装有固定料盘板,所述升降杆的外围安装有连接板,所述连接板的一侧设置有滑轨,且滑轨的内部安装有限...
该专利属于上海经未智能科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海经未智能科技有限公司授权不得商用。
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