下载一种晶圆曝光方法的技术资料

文档序号:34490616

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本发明公开了一种晶圆曝光方法,其中,所述晶圆曝光方法包括:获取待曝光晶圆,所述待曝光晶圆表面上具有图像光刻胶和多余光刻胶;遮挡所述待曝光晶圆的第一部分以及保留所述待曝光晶圆的第二部分,得到第一晶圆,其中,所述第一部分包括所述图像光刻胶的区域...
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