温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及的一种半导体装置是面朝下安装芯片尺寸封装型的半导体装置，在电池的充放电电路中，被用于1A以上的瞬时充放电的电流控制，且该半导体装置在硅基板上形成有多个元件，所述半导体装置具有串联连接电路，该串联连接电路由相互并联连接的多个电阻元件...
该专利属于新唐科技日本株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新唐科技日本株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。