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本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种基于无线高速总线的新型封装系统芯片NPSC架构，由一个或多个小芯片相互堆叠或该一个或多个小芯片与一个或多个存储裸片相互堆叠构成；其中，该一个或多个小芯片均集成有硅基光收发器IP模块，且该一个或多个小芯...
该专利属于青岛青软晶尊微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛青软晶尊微电子科技有限公司授权不得商用。

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