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本发明适用于MEMS芯片制造工艺领域，提供了一种SAW和BAW的混合层叠滤波器芯片及其制造工艺。SAW和BAW的混合层叠滤波器芯片包括衬底、BAW模块和SAW模块；所述衬底、所述BAW模块和所述SAW模块依次层叠设置；所述BAW模块包括第一...
该专利属于上海芯波电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯波电子科技有限公司授权不得商用。

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