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本发明公开了用于锂电池充电系统的VDMOS芯片包括衬底、第一外延层、自第一外延层延伸至衬底的沟槽,自第一外延层向沟槽内交错形成第二外延层、第三外延层,第一外延层上位于沟槽两侧的氧化层、位于氧化层之间的开口及位于开口内的多晶硅层,形成在沟槽两...该专利属于南通万亨新能源科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南通万亨新能源科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了用于锂电池充电系统的VDMOS芯片包括衬底、第一外延层、自第一外延层延伸至衬底的沟槽,自第一外延层向沟槽内交错形成第二外延层、第三外延层,第一外延层上位于沟槽两侧的氧化层、位于氧化层之间的开口及位于开口内的多晶硅层,形成在沟槽两...