温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及一种基于晶圆级封装的薄膜型传感器及其制造方法，该传感器包括基体、传感器主体、盖帽层和多个电极。基体包括：第一衬底、介质层、第一绝缘层和多个硅通孔。介质层和第一绝缘层分别覆盖在第一衬底的两个面，且都被各硅通孔贯穿。各电极设置于对应的...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。