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本发明公开了一种半导体加工设备，包括：反应腔模组，反应腔模组包括反应腔体和反应腔机架；气体传输模组，气体传输模组为至少一个，且气体传输模组与反应腔模组可拆卸连接；配电箱模组，配电箱模组为至少一个，且配电箱模组与气体传输模组和/或反应腔模组可...
该专利属于江苏微导纳米科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏微导纳米科技股份有限公司授权不得商用。

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