半导体加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体加工设备，包括：反应腔模组，反应腔模组包括反应腔体和反应腔机架；气体传输模组，气体传输模组为至少一个，且气体传输模组与反应腔模组可拆卸连接；配电箱模组，配电箱模组为至少一个，且配电箱模组与气体传输模组和/或反应腔模组可拆卸连接。其将多个功能组件模块化，各模组之间可拆卸连接，拆卸和装配更加灵活，使得在不同的使用场景中，各模组可以根据使用需要进行不同组合，灵活性更好。同时，气体传输模组独立设置，并可以直接连接反应腔模组，降低了工艺气体传输管路的长度和复杂程度，传输管路得以缩短。并且，各模组直接连接，显著降低了设备的总体高度，增大了维护空间，降低了维护难度和维护成本。降低了维护难度和维护成本。降低了维护难度和维护成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备


[0001]本申请涉及半导体加工
，尤其涉及一种半导体加工设备。

技术介绍

[0002]在半导体加工设备中，反应腔、工艺气体传输装置和配电箱均整合于一个机架上，由于机架结构的限制，各部件之间的连接关系和布局单一，部件拆卸和维护困难；同时，机架高度通常较高，维护时需要使用扶手梯，导致设备维护成本较高。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种半导体加工设备，以至少部分解决现有技术中存在的主要部件布局单一，设备维护困难，维护成本较高的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下技术方案：
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供了一种半导体加工设备，包括：
[0006]反应腔模组，所述反应腔模组包括反应腔体和反应腔机架；
[0007]气体传输模组，所述气体传输模组为至少一个，且所述气体传输模组与所述反应腔模组可拆卸连接；
[0008]配电箱模组，所述配电箱模组为至少一个，且所述配电箱模组与所述气体传输模组和/或所述反应腔模组可拆卸连接。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：反应腔模组，所述反应腔模组包括反应腔体和反应腔机架；气体传输模组，所述气体传输模组为至少一个，且所述气体传输模组与所述反应腔模组可拆卸连接；配电箱模组，所述配电箱模组为至少一个，且所述配电箱模组与所述气体传输模组和/或所述反应腔模组可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，各所述反应腔模组设置有独立的测试接口，以便各所述反应腔模组分别与测试设备连接，以实现机械特性测试或物理特性测试。3.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，各所述气体传输模组设置有独立的测试接口，以便各所述气体传输模组分别与测试设备连接，以实现传输系统的漏率测试和阀门动作测试。4.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述气体传输模组包括：至少两个子模组，各所述子模组均具有独立的气源瓶柜，相邻所述子模组可拆卸连接，且各所述子模组与所述反应腔模组分别可拆卸连接。5.根据权利要求4所述的半导体加工设备，其特征在于，所述配电箱模组至少为两个，其中所述配电箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新征，龚炳建，周仁，侯永刚，周芸福，
申请(专利权)人：江苏微导纳米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：