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本发明公开了一种用于测井仪的储热模块封装工艺及可靠性测试方法，属于测井技术领域。该方法包括：将通壳与上、下端盖进行焊接组成储热模块壳体；将专用密封转接头安装至灌封孔，然后对焊接好的储热模块壳体进行耐压测试；将储热材料通过灌封孔注入做完耐压测...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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