一种用于测井仪的储热模块封装工艺及可靠性测试方法技术

本发明专利技术公开了一种用于测井仪的储热模块封装工艺及可靠性测试方法，属于测井技术领域。该方法包括：将通壳与上、下端盖进行焊接组成储热模块壳体；将专用密封转接头安装至灌封孔，然后对焊接好的储热模块壳体进行耐压测试；将储热材料通过灌封孔注入做完耐压测试的储热壳体内；采用专用密封堵头配合密封圈对灌封好储热材料的储热壳体进行封装；对封装好的储热模块进行高低温循环测试及高温振动测试。通过该方法可获得高储热速率、高可靠性、可替换储热材料的储热模块，可解决目前储热模块存在的储热速率慢、封装后无法更换储热材料的问题，以及高温振动环境下易泄露等可靠性问题，并且可兼顾美观性。并且可兼顾美观性。并且可兼顾美观性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于测井仪的储热模块封装工艺及可靠性测试方法


[0001]本专利技术属于测井
，更具体地，涉及一种用于测井仪的储热模块封装工艺及可靠性测试方法。

技术介绍

[0002]测井仪用于勘探地底油气资源分布，其内部电子器件面临着井下高温环境，长时间工作易发生热失效，因此需要采用热管理措施保护电子器件。针对高温环境漏热，一般在测井仪周向采用金属保温瓶，同时两端采用隔热塞；然而，电子器件自身也会产生热量，这部分热量难以散发到环境中去，因此必须采用储热模块进行临时的热存储。但目前储热模块多存在储热速率慢、单位体积储热密度低、封装后无法更换储热材料以及可靠性等问题。譬如，公告号为CN110145298A的中国专利技术专利，公开了“一种高导热耐高温的测井仪器用吸热剂封装方法及设备”，其采用石蜡掺杂膨胀石墨作为储热材料，利用密封销以及焊接进行封装，此种方法石蜡基体本身储热速率低，单位体积储热密度低，掺杂膨胀石墨后储热速率有一定提升，但相应的单位体积储热密度更低，并且封装后无法更换储热材料。因此需要开发高储热密度以及高储热速率的储热模块。与此同时，测井仪在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于测井仪的储热模块封装工艺及可靠性测试方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将通壳与上、下端盖进行焊接组成储热模块壳体；上端盖上设有灌封孔，所述灌封孔最上端倒斜角和圆角、中间设有台阶光孔、下端为螺纹孔，台阶光孔的直径大于螺纹孔的孔径；步骤2：将专用密封转接头安装至灌封孔，然后对步骤1中焊接好的储热模块壳体进行耐压测试；所述专用密封转接头一端采用内螺纹和垫片密封，另一端采用外螺纹、转接头凸台和转接头密封槽结合密封圈进行密封，其中：第一道密封为螺纹密封；第二道密封为转接头凸台与灌封孔的台阶光孔底面配合，转接头凸台位于螺纹根部，尺寸大于螺纹；第三道密封为转接头密封槽配合密封圈和台阶光孔的侧壁进行密封，转接头密封槽位于凸台上部，用于安装密封圈；步骤3：将储热材料通过灌封孔注入步骤2中做完耐压测试的储热壳体内；步骤4：采用专用密封堵头配合密封圈对步骤3中灌封好储热材料的储热壳体进行封装；专用密封堵头包括位于下端的堵头密封螺纹、位于中部的堵头密封凸台和位于堵头密封凸台上方的堵头密封槽，堵头密封凸台位于堵头密封螺纹的根部，且堵头密封凸台的直径大于堵头密封螺纹的直径；专用密封堵头结合密封圈对灌封孔进行三道密封，其中：下端第一道密封为螺纹密封；中间第二道密封为堵头密封凸台与灌封孔的台阶光孔底面配合密封；第三道密封为堵头密封槽配合密封圈及台阶光孔的侧壁进行密封；步骤5：对步骤4中封装好的储热模块进行高低温循环测试及高温振动测试。2.根据权利要求1所述的一种用于测井仪的储热模块封装工艺及可靠性测试方法，其特征在于，在所述步骤1中，通壳厚度大于2mm，端盖厚度大于5mm，同时，通壳的轴向径向或长宽预留余量，用于增大焊接坡口以及便于后续打磨抛光焊缝。3.根据权利要求1或2所述的一种用于测井仪的储热模块封装工艺及可靠性测试方法，其特征在于，在所述步骤1中，所述焊接方式为氩弧焊，焊接形式为V型对接，焊接坡口不低于1.25mm，焊接结构为端面焊接或周向焊接，焊接完毕后采用车床以及铣床将多余焊料连同预留余量削除并打磨抛光。4.根据权利要求1所述的一种用于测井仪的储热模块封装工艺及可靠性测试方法，其特征在于，在所述步骤2中，通过外内角凸台分别与试压...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小兵，彭嘉乐，蓝威，王宇君，邓超，魏福龙，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：