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本发明涉及半导体加工工艺技术领域，具体公开了一种基板增层加工方法，其中，包括：提供载板；在载板的一个表面上进行热压包覆膜涂覆，形成覆盖双面铜柱的第一涂覆膜；对第一涂覆膜进行减薄处理以露出双面铜柱；在第一涂覆膜背离载板的表面形成双面重布线层；...
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