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本发明提供了一种晶圆超临界干燥设备及干燥方法，该设备包括：干燥桶；晶圆承载机构，用以承载晶圆；第一保护罩，其上开设有多个孔隙，晶圆承载机构在第一保护罩内；其中，干燥桶上设有进气口。本发明的干燥设备在干燥过程中，由于超临界流体不直接冲击在晶圆...
该专利属于胡倩所有，仅供学习研究参考，未经过胡倩授权不得商用。

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