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本申请实施例公开了一种半导体器件及包括其的半导体器件封装，半导体器件包括：半导体结构，包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层及布置在第一导电型半导体层与第二导电型半导体层之间的有源层；其中，有源层包括多个阻挡层和阱层，阻挡层、阱层、第一...
该专利属于苏州乐琻半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州乐琻半导体有限公司授权不得商用。

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