下载光电薄膜、微流体芯片和光电薄膜的制备方法的技术资料

文档序号:34452982

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本申请实施例提供了一种光电薄膜、微流体芯片和光电薄膜的制备方法,所述光电薄膜包括导电基底层、钙钛矿层和氧化锌层,所述钙钛矿层、所述氧化锌层依次层叠设置于所述导电基底层的表面,所述钙钛矿层的厚度范围为1000nm
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