温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及芯片制造技术领域，本发明提供了一种芯片的制备方法及芯片。该芯片的制备方法包括通过先对初始晶圆进行电镀处理，得到处理后晶圆；该初始晶圆包括初始芯片和对位芯片；并在处理后晶圆上涂覆阻挡层，通过图形化阻挡层以形成后续需要电镀形成的焊点或...
该专利属于宁波芯健半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波芯健半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。