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本实用新型公开了半导体IC芯片压合领域内的一种防料带弯曲的真空吸附装置，包括两根传输导轨，与所述料带相对应设置有安装机体，所述安装机体包括水平的机座，机座上设有可横向移动的移动平台一，移动平台一上设有可纵向移动的移动平台二，所述移动平台二上...
该专利属于江苏汇成光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏汇成光电有限公司授权不得商用。

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