【技术实现步骤摘要】
一种防料带弯曲的真空吸附装置
[0001]本技术属于半导体IC芯片压合领域，特别涉及一种防料带弯曲的真空吸附装置。
技术介绍
[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件，比如晶体管、电阻、电容等形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片是通过将晶圆切割形成的若干小晶粒，再将多个IC芯片通过Bonding机台来压合固定在料带基板上，最后料带卷绕成盘状，最终将卷带产品交付出去。Bonding机台上的料带保持传动状态，IC芯片完成与料带基板进行高温压合后，料带向后传输到出料端出料，出料端对应设置有从下方拍摄检查料带上IC芯片电路的CCD相机，其不足之处在于：由于料带有弯曲和翘起的情况，需要人员不断去调整CCD相机的高度位置，才能看清IC芯片产品的电路，给人员带来更多的工作量，影响生产效率。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种防料带弯曲的真空吸附装置，能够通过真空吸附装置协助使得料带能够平整，料带高度不变化，避免人员来回调整CCD相机的高度位置。
[0004]本技术的目的是这样实现的：一种...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防料带弯曲的真空吸附装置，包括两根传输导轨，料带支撑在所述两根传输导轨上，其特征在于，与所述料带相对应设置有安装机体，所述安装机体包括水平的机座，机座上设有可横向移动的移动平台一，移动平台一上设有可纵向移动的移动平台二，所述移动平台二上竖直设置有立座，立座上竖直设有可上下移动的升降座板，升降座板上固定连接有L形吸附架，吸附架前端设置有吸附块，吸附块内部开设有若干条吸附通道，各吸附通道的一端均与真空管相连，吸附块内部对应各吸附通道设置有若干矩形吸附头，吸附通道的另一端与对应吸附头相连接，吸附头上部与吸附块上部相平齐，吸附头上部设置有若干吸附孔，各吸附孔均对应料带设置。2.根据权利要求1所述的一种防料带弯曲的真空吸附装置，其特征在于，所述移动平台一通过两个滑块一与机座上两个横向设置的横向导轨相活动连接，机座上对应移动平台一设置有驱动机构一，驱动机构一包括横向设置的 丝杠一，丝杠一的两端分别可转动地支撑在机座上的两个支座上，丝杠一的一端伸到支座另一侧并设有手轮，移动平台一侧面对应丝杠一设置有传动块，传动块上的螺纹孔与丝杠一相传动连接。3.根据权利要求2所述的一种防料带弯曲的真空吸附装置，其特征在于，所述移动...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵原，刘明群，涂可嘉，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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