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用于封装片上超声装置的方法和设备制造方法及图纸
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下载用于封装片上超声装置的方法和设备的技术资料
文档序号:34424972
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本文描述的技术的各方面涉及一种超声装置,该超声装置包括具有第一集成超声电路系统的第一集成电路基板和具有第二集成超声电路系统的第二集成电路基板。该第一和第二集成电路基板竖直堆叠地布置。第一导电柱通过第一重分布层电联接至该第一集成电路基板,并且...
该专利属于布弗莱运营公司所有,仅供学习研究参考,未经过布弗莱运营公司授权不得商用。
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