用于封装片上超声装置的方法和设备制造方法及图纸

本文描述的技术的各方面涉及一种超声装置，该超声装置包括具有第一集成超声电路系统的第一集成电路基板和具有第二集成超声电路系统的第二集成电路基板。该第一和第二集成电路基板竖直堆叠地布置。第一导电柱通过第一重分布层电联接至该第一集成电路基板，并且第二导电柱通过该第一和第二重分布层电联接至该第二集成电路基板。第二集成电路基板。第二集成电路基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于封装片上超声装置的方法和设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请根据35 U.S.C.
§
119(e)要求2019年12月17日以代理人案卷号B1348.70171US00提交的标题为“METHODS AND APPARATUSES FOR PACKAGING ULTRASOUND
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ON
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CHIP DEVICES[用于封装片上超声装置的方法和设备]”的美国临时专利申请序列号62/949,318的权益，该申请的全部内容通过援引并入本文。


[0003]总体上，本文描述的技术的各方面涉及超声装置。一些方面涉及片上超声装置。

技术介绍

[0004]超声装置可以用于使用频率高于人类可听到的频率的声波执行诊断成像和/或治疗。超声成像可以用于查看身体内部软组织结构，例如以寻找疾病来源或排除任何病理。当超声脉冲被传送到组织中时(例如，通过使用超声成像装置)，声波被组织反射，其中不同的组织反射不同程度的声音。这些反射的声波然后可以被记录并且作为超声图像显示给操作者。声音本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种片上超声装置，包括：包括第一集成超声电路系统的第一集成电路基板，该第一集成电路基板具有第一表面；第一导电柱，该第一导电柱邻近于该第一集成电路基板设置并且基本上沿着第一方向延伸；第一重分布层，该第一重分布层邻近于该第一集成电路基板的第一表面、并且将该第一集成超声电路系统电联接至该第一导电柱；包括第二集成超声电路系统的第二集成电路基板，该第二集成电路基板具有第一表面和与该第一表面相反的第二表面，该第一和第二集成电路基板沿着该第一方向堆叠，使得该第二集成电路基板的第一表面邻近于该第一集成电路基板的第一表面；第二导电柱，该第二导电柱邻近于该第二集成电路基板设置并且基本上沿着该第一方向延伸；以及第二重分布层，该第二重分布层邻近于该第二集成电路基板的第二表面、并且将该第二集成超声电路系统电联接至该第二导电柱。2.如权利要求1所述的片上超声装置，其中，该第二集成电路基板进一步包括联接至该第二集成超声电路系统的超声换能器。3.如权利要求1所述的片上超声装置，进一步包括第三导电柱，该第三导电柱邻近于该第二集成电路基板设置并且基本上沿着该第一方向延伸，其中，该第三导电柱将该第一重分布层电联接至该第二重分布层。4.如权利要求3所述的片上超声装置，其中，串行解串器(SerDes)发射电路系统与SerDes接收电路系统之间的通信链路是通过该第三导电柱来实施的。5.如权利要求1所述的片上超声装置，其中：该第一集成电路基板的第一集成超声电路系统包括数字接收电路系统；并且该第二集成电路基板的第二集成超声电路系统包括脉冲器、接收开关、模拟接收电路系统、和模数转换器，其中，该第一重分布层将该第一导电柱电联接至该数字接收电路系统，并且其中，该第二重分布层将该第二导电柱电联接至该模数转换器。6.如权利要求5所述的片上超声装置，其中：该第二集成电路基板进一步包括电联接至该脉冲器的超声换能器。7.如权利要求1所述的片上超声装置，其中：该第一集成电路基板的第一集成超声电路系统包括数字接收电路系统；该第二集成电路基板包括结合在一起的第一装置和第二装置；该第一装置包括超声换能器；并且该第二集成超声电路系统在该第二装置上并且包括脉冲器、接收开关、模拟接收电路系统、和模数转换器，其中，该第一重分布层将该第一导电柱电联接至该数字接收电路系统，并且其中，该第二重分布层将该第二导电柱电联接至该第二装置。8.如权利要求1所述的片上超声装置，进一步包括印刷电路板(PCB)，其中，该第一集成电路基板设置在该PCB与该第二集成电路基板之间。9.如权利要求8所述的片上超声装置，其中，该第一导电柱将该PCB电联接至该第一集成超声电路系统。
10.如权利要求1所述的片上超声装置，进一步包括邻近于该第一集成电路基板设置的第三导电柱，并且其中：该第一重分布层将该第二导电柱联接至该第三导电柱。11.如权利要求10所述的片上超声装置，其中，该第二导电柱和第三导电柱沿着该第一方向彼此堆叠。12.一种方法，包括：获得...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈凯亮，内瓦达，
申请(专利权)人：布弗莱运营公司，
类型：发明
国别省市：