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本发明提供了包含含有无官能性有机聚硅氧烷的热固化性有机硅树脂组合物的、用于将晶片与支撑体临时粘接的晶片加工用临时粘接剂、晶片层叠体及薄型晶片的制造方法。晶片层叠体及薄型晶片的制造方法。
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该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

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