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本实用新型公开了一种用于半导体加工的输送装置，包括机架，所述机架内设置多个空心辊，且每个空心辊均开设多个出气孔，所述空心辊的一端封闭，且设置皮带轮，所述皮带轮之间采用皮带进行传动连接，且皮带通过电机驱动，所述空心辊的另一端设置旋转接头，所述...
该专利属于南通国尚精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通国尚精密机械有限公司授权不得商用。

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