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本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体加工用测试装置，包括底座机构、移动机构、翻转机构和检测机构，所述移动机构位于底座机构上端的左右两侧，所述翻转机构位于移动机构的下方，所述检测机构位于移动机构的前端，所述移动机构包括固定块、连接...
该专利属于上海纪元微科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海纪元微科电子有限公司授权不得商用。

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