温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半刚性射频电缆内导体磨削装置，主要解决现有线缆内导体批次性生产时一致性差，且磨削效率不高的问题。该磨削装置，包括盒体，设置于盒体内的磨削机构，设置于盒体内用于实现磨削机构调整磨削角度的角度调节机构，设置于盒体靠近磨削机构的磨...
该专利属于成都西科微波通讯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都西科微波通讯有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。