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本实用新型涉及机电控制技术领域,具体涉及一种基于TSV和FanOUT技术的机电控制SiP电路装置。包括底层FPGA信号处理装置和顶层DSP信号控制装置,两者通过PoP形式堆叠构成SiP电路装置;所述FPGA信号处理装置包括FPGA、PROM...该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。
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本实用新型涉及机电控制技术领域,具体涉及一种基于TSV和FanOUT技术的机电控制SiP电路装置。包括底层FPGA信号处理装置和顶层DSP信号控制装置,两者通过PoP形式堆叠构成SiP电路装置;所述FPGA信号处理装置包括FPGA、PROM...