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本发明公开了一种确定晶圆键合过程中最佳键合力的理论方法，包括：步骤S1、提供第一晶圆和第二晶圆，获取第一晶圆的初始曲率系数和第一晶圆的曲率半径；步骤S2、获取第一晶圆和第二晶圆自发键合后，第一晶圆的第一改变曲率系数和第一弹性应变能；步骤S3...
该专利属于武汉大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉大学授权不得商用。

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