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本申请属于半导体技术领域，尤其涉及一种功率器件的立体封装结构和封装方法，其中，功率器件的立体封装结构包括：引线框架，设置有用于连接功率器件的焊盘；第一功率器件，通过倒装方式设置于所述引线框架上；第二功率器件，堆叠设置在所述第一功率器件之上；...
该专利属于天狼芯半导体（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天狼芯半导体（成都）有限公司授权不得商用。

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