温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及硅基OLED贴合封装技术领域，尤其涉及一种硅基OLED贴合封装装置，解决了现有技术中涂胶时间长，涂胶针头容易堵塞，出胶不顺畅，容易出现缺胶，断胶，导致封装失效，而且容易出现涂胶精度偏移，影响效率提升，胶体在长时间内未贴合，胶体...
该专利属于杭州银湖冠天智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州银湖冠天智能科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。