一种硅基OLED贴合封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及硅基OLED贴合封装技术领域，尤其涉及一种硅基OLED贴合封装装置，解决了现有技术中涂胶时间长，涂胶针头容易堵塞，出胶不顺畅，容易出现缺胶，断胶，导致封装失效，而且容易出现涂胶精度偏移，影响效率提升，胶体在长时间内未贴合，胶体流动，导致溢胶的问题。一种硅基OLED贴合封装装置，包括注胶盒、压力机构和包覆外框，所述注胶盒滑动插设在包覆外框内部，所述注胶盒底部开设有开孔。本实用新型专利技术将现有的封装技术进行优化改进，在已经涂好围坝的硅基盖板上，一次性对位印刷光学胶，提升涂胶时间，定制印刷胶体的一体式注胶盒，有效解决溢胶问题，降低生产时间，减少因围坝划线时间过长产生的不良副作用，提升效率。提升效率。提升效率。

【技术实现步骤摘要】
一种硅基OLED贴合封装装置


[0001]本技术涉及硅基OLED贴合封装
，尤其涉及一种硅基OLED贴合封装装置。

技术介绍

[0002]在硅基OLED贴合的封装技术中，多数使用点胶划线技术进行封装，来保证OLED组件不被水氧破坏，涂胶目的是实现基板与盖板的粘结，现行工艺中，当前段TFE封装，并光刻彩膜完成后，流至本封装站，检测前段物料无异常后，硅基基板流至围坝封装单元，在单一晶圆片四周边上，使用点胶针头划线涂布围坝结构胶，产品显示区域划线完成后，流至下一单元，光学透明胶涂布，使用另一组点胶针头涂布光学透明胶，待光学胶流平去泡后，转移至晶圆真空贴合单元，将玻璃盖板与硅基基板进行粘贴，保证光学组件不受水氧侵蚀，围坝作用是支撑硅基板与盖板直接的空隙，保证光学组件不受损，光学透明胶作用是增加组件透光度，降低光的折射。
[0003]但是只布置单组或数量不多的涂布针头，涂胶时间长，涂胶针头容易堵塞，出胶不顺畅，容易出现缺胶，断胶，导致封装失效，涂胶针头移动时，容易出现涂胶精度偏移，影响当站良率提升，胶体在长时间内未贴合，胶体流动，导致溢胶。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅基OLED贴合封装装置，包括注胶盒（4）、压力机构（1）和包覆外框（2），其特征在于，所述注胶盒（4）滑动插设在包覆外框（2）内部，所述注胶盒（4）底部开设有开孔（6），所述包覆外框（2）的底部开设涂布孔（7），所述压力机构（1）设置在包覆外框（2）的顶部，所述压力机构（1）的底部设置有压板（8），所述注胶盒（4）底部侧壁设置有注胶入口。2.根据权利要求1所述的一种硅基OLED贴合封装装置，其特征在于，所述注胶盒（4）底部的开孔（6）数量与晶圆上的晶圆片数量相对应。3.根据权利要求1所述的一种硅基OLED贴合封装装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖炳旭，汪俊宇，吴芳梅，耿庆栋，
申请(专利权)人：杭州银湖冠天智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：