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本发明提供了一种带基板电极导电柱的晶圆制作方法，包括以下步骤：S1导电铜箔贴敷；S2去边；S3光刻胶涂布；S4曝光、显影、刻蚀；S5晶圆绑定；S6玻璃基片剥离；S7绝缘保护层填充；S8保护膜正面贴敷；S9晶圆减薄；S10撕膜；S11背面金属...
该专利属于南通格普微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通格普微电子有限公司授权不得商用。

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