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本发明公开了一种新型硅麦克SMT封装工艺包括如下步骤：S1、设计新的冲压模具；S2、采用激光切割或线切割方式；S3、电路板清理；S4、整版封装；S5、位置调整；S6、焊接；S7、焊接测试；S8、切割；S9、清理；S10、环氧封胶；S11、老...
该专利属于苏州华锝半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州华锝半导体有限公司授权不得商用。

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