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本发明公开了一种改善光学晶片面形的研磨方法，包括以下步骤：通过有限元分析，建立工件上表面变形函数；根据工件表面轮廓，选择同心环调整方案；研磨加工；检测。本发明在抛光头粘接工件的位置处镶嵌弹性环，将工件粘接在抛光头上，加工过程中受到研磨压力作...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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