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一种半导体外延结构及LED芯片制造技术
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文档序号:34358640
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本实用新型提供了一种半导体外延结构及LED芯片,通过在所述衬底表面依次堆叠缺陷阻隔层、第一N型半导体层、电流阻挡层、第二N型半导体层、有源层、P型半导体层。通过所述缺陷阻隔层阻挡所述衬底与半导体层之间因晶格失配所产生的缺陷的向上延伸;同时,...
该专利属于厦门乾照光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门乾照光电股份有限公司授权不得商用。
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