专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
桂辉电气惠州有限公司
>
一种高强度抗撕裂柔性基板制造技术
>技术资料下载
下载一种高强度抗撕裂柔性基板的技术资料
文档序号:34342264
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型涉及基板技术领域,尤其是一种高强度抗撕裂柔性基板,包括基体层,所述基体层的两侧均设置有抗拉层,抗拉层朝向基体层的端面边侧开设有环槽,环槽的内部设置有加强韧带,所述基体层及两组抗拉层的外侧套设有围框,所述围框的两端面内侧均设置有铜箔...
该专利属于桂辉电气(惠州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过桂辉电气(惠州)有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。