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本发明设计涉及管芯片技术领域，且公开了功率MOS管芯片多联结构，所述移动杆的内壁均匀安装有齿条，所述移动杆的表面均安装有挤压垫，所述顶板的下表面四角均开设有连接槽，所述底板的上表面四角均固定有连接块，且连接槽与连接块的位置、大小相适配，所述...
该专利属于广东可易亚半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东可易亚半导体科技有限公司授权不得商用。

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