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一种印制电路板压合涨缩自动分堆打凹槽系统技术方案
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下载一种印制电路板压合涨缩自动分堆打凹槽系统的技术资料
文档序号:34331333
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本发明涉及印制电路板加工技术,用于解决印制电路板涨缩受温度影响检测精度较低,传输带抖动影响检测精度,印制电路板下料发生碰撞损伤的问题,具体为一种印制电路板压合涨缩自动分堆打凹槽系统,包括传输框架、分堆传输带和下料轨道;本发明通过除杂转动辊带...
该专利属于吉安满坤科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过吉安满坤科技股份有限公司授权不得商用。
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