下载一种印制电路板压合涨缩自动分堆打凹槽系统的技术资料

文档序号:34331333

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及印制电路板加工技术,用于解决印制电路板涨缩受温度影响检测精度较低,传输带抖动影响检测精度,印制电路板下料发生碰撞损伤的问题,具体为一种印制电路板压合涨缩自动分堆打凹槽系统,包括传输框架、分堆传输带和下料轨道;本发明通过除杂转动辊带...
该专利属于吉安满坤科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过吉安满坤科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。