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一种晶圆堆叠结构及其测试方法、高宽带内存及其制备方法，涉及半导体存储技术领域，能够解决现有技术中晶圆堆叠结构的生产良率低，导致高宽带内存生产成本高的问题。测试方法对晶圆堆叠结构进行测试，晶圆堆叠结构中的逻辑晶圆(10)和多层存储晶圆(20)...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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