晶圆堆叠结构及其测试方法、高宽带内存及其制备方法技术

一种晶圆堆叠结构及其测试方法、高宽带内存及其制备方法，涉及半导体存储技术领域，能够解决现有技术中晶圆堆叠结构的生产良率低，导致高宽带内存生产成本高的问题。测试方法对晶圆堆叠结构进行测试，晶圆堆叠结构中的逻辑晶圆(10)和多层存储晶圆(20)通过总线(30)连接，总线(30)记录晶圆堆叠结构中各存储晶圆(20)的层级地址，探针(40)读取与待测的三维层数地址对应的层级地址及探测信息，能够对切割单元(201)在晶圆堆叠结构中的连接状态进行调整，使得切割获得的高宽带内存，对劣品的存储芯片所在层级寻址屏蔽，从而调整高宽带内存实际可存储容量，提供多种减除部分容量的高宽带内存。内存。内存。内存。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：范鲁明，刘燕翔，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：