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根据本发明的实施例的发光装置设置有：半绝缘基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；导电半导体层，堆叠在半绝缘基板的第一表面上；半导体堆叠体，堆叠在半绝缘基板的第一表面上，半导体层在半导体堆叠体与半绝缘基板的第一表面之间，半导体堆叠体具有能够...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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