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公开了一种功率封装结构及其引线框架，所述引线框架包括：基岛，基岛的第一表面用于承载芯片；第一引脚，位于所述基岛的一侧，与基岛分离；第二引脚，与所述第一引脚位于所述基岛的同一侧，与所述基岛分离；以及第三引脚，位于所述基岛的另一侧，与所述基岛连...
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