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本发明公开一种半导体结构及其处理方法，涉及半导体结构制备技术领域，以解决由于半导体图案的深宽比增加，在湿法清洗时，具有大深宽比的图案会发生塌陷或者倾斜的现象。一种半导体结构，包括基底以及形成于所述基底上的图案化结构。一种半导体结构的处理方法...
该专利属于真芯（北京）半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯（北京）半导体有限责任公司授权不得商用。

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