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一种半导体结构及其形成方法,其中方法包括:提供基底;在所述基底上形成栅极结构和源漏插塞,且所述栅极结构和源漏插塞之间具有牺牲侧墙;在所述源漏插塞上形成源漏接触孔;在所述栅极结构上形成栅极接触孔;形成所述源漏接触孔和栅极接触孔之后,去除所述牺...该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。
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一种半导体结构及其形成方法,其中方法包括:提供基底;在所述基底上形成栅极结构和源漏插塞,且所述栅极结构和源漏插塞之间具有牺牲侧墙;在所述源漏插塞上形成源漏接触孔;在所述栅极结构上形成栅极接触孔;形成所述源漏接触孔和栅极接触孔之后,去除所述牺...